배깅 위치를 정밀하게 제어.
가공 라인에 연결하여 사용 가능.
물질적 손상을 감지하고 제거합니다., 위치 및 분배 오류가 가장 먼저 발생합니다., 포장 변형 감소.
소재 특성에 따라 대량으로 다품종 맞춤 포장 가능.
패키지의 무게를 다시 측정하여 일관성을 확인하고 각 패키지의 오류를 줄입니다., 2차 금속검출 뿐만 아니라.
공간을 최적화하기 위해 지속적으로 실행되는 자동화된 조립 및 라벨링 절차, 에너지 및 인건비.
패키지 매개변수 공유, 맞춤 요구 사항 및 시설 제약, 그런 다음 맞춤형 제안을 제공합니다..
